F11600 - SEMI F116 - Guide for Drain Segregation for Semiconductor Manufacturing Tools to Support Site Water Reuse Revision:SEMI F116-0821 - Current SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。

SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。

and shallow etch pits

were investigated by industry and research organizations

ウェーハ購入仕様にはさらなる品質特性がその数値をきめる検査方法とともに必要である。本標準ではこれらの諸特性と関連試験方法のリストを示す。このリストはあらゆる鏡面研磨ウェーハ，または基板の購入仕様を作成するための体系的基盤を提供するものであり，購買実務に利用されることを期待している。

The purpose of this Specification is to define standard criteria for the alphanumeric marking of round compound semiconductor wafers

F11600 - SEMI F116 - Guide for Drain Segregation for Semiconductor Manufacturing Tools to Support Site Water Reuse Revision:SEMI F116-0821 - Current SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。This Guide provides definitions and recommendations for design of drain segregation to enable water reuse in a semiconductor manufacturing facility. It is intended to establish a common basis for developing design specifications and decisions concerning planning and design of water reuse systems. This Guide also includes implications for the water reclamation and reuse systems configurations. This Guide is recommended to be used by semiconductor