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Surface Preparation & Cleaning Conference (SPCC) 2026 StdPbc-0516 本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。
Surface Preparation & Cleaning Conference (SPCC) 2026 StdPbc-0516 本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。
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Description
本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。
Mask-Making & Lithography: Techniques and materials used in mask making & various lithographic methods (DUV
SEMI G32 — Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip
本スタンダードは，global Gases Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年12月24日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年3月にwww
SEMI E87-0707 (technical revision)
Surface Preparation & Cleaning Conference (SPCC) 2026 StdPbc-0516 本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。
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 2026 StdPbc-0516 本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。){kind=link}