G03600 - SEMI G36 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded High Density Tab Quad Semiconductor Package Tooling Revision:Default Title E本スタンダードは，句読点を修正する為，2015年11月，編集上の修正が行われた。修正箇所は，タイトルである。

E本スタンダードは，句読点を修正する為，2015年11月，編集上の修正が行われた。修正箇所は，タイトルである。

1  The purpose of this Standard is to provide a test method for measurement of mass flow controller (MFC) transient characteristics

Define the specific STC (refer to ¶¶ 5

This Practice covers the case in which the metrology equipment is used to make binary decisions about the item being measured

SEMI E125-0306 (technical revision)

G03600 - SEMI G36 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded High Density Tab Quad Semiconductor Package Tooling Revision:Default Title E本スタンダードは，句読点を修正する為，2015年11月，編集上の修正が行われた。修正箇所は，タイトルである。This document is for the ordering of tooling required to mold and form plastic high density TAB quad semiconductor packages. It is to be used by packaging engineers, mold manufacturers, and end of line toolmakers as the basis for defining the limits of manufacturing tolerances. Referenced SEMI Standards None.