M07300 - SEMI M73 - 測定したウェーハエッジプロファイルから直接的関連性ある特性を抽出するテスト方法 StdPbc-0118 • A logistics control interface

• A logistics control interface between adjacent equipment

本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにておいて，モジュール性と互換性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は，最大および最小の寸法という形をとっており，表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており，材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら，金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように，本スタンダードは作成されている。

internal reticle movement

This Standard extends to the region of ultra-thin thickness from 3 point bending measurement method SEMI G86-0303 which describes the Die Strength Evaluation Method

This is because the chip thermal time constant is generally several orders of magnitude shorter than that of the package

M07300 - SEMI M73 - 測定したウェーハエッジプロファイルから直接的関連性ある特性を抽出するテスト方法 StdPbc-0118 • A logistics control interfaceglobal Silicon Wafer Committee20081119global Audits and Reviews Subcommittee20092www. semi. org20093CD ROM200811 SEMI M1 Referenced SEMI Standards SEMI M1 Specification for Polished Single Crystal Silicon Wafers SEMI M20 Practice for Establishing a Wafer Coordinate System SEMI M59 Terminology for Silicon Technology